技术实力

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板朗科技致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的PCBA样板加工、SMT贴片加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊,测试,维修,组装代工等服务。

PCBA加工能力

主要服务领域包括通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务。单位设备先进完善,拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机,可贴装包括0201在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm的超高精度QFP、BGA等芯片,并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量。

我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。

PCBA加工制程能力表

项目 参数(括号内为公制单位)
双面板及多层板
最大拼板尺寸 32*20(800mm*508mm)
内层最小线宽/线距 4mil(100um)
最小内层焊盘 5mil(0.13mm)
最薄内层厚度 4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度 0.5oz(17um)
外层铜箔厚度 0.5oz(17um)
完成板厚度 0.2-4.0mm
板厚公差 板厚<1.0mm≤≥ ±12%
1.0mm≤板厚<2.0mm ±10%
板厚≥2.0mm ±8%
内层表面处理工艺 Brown Oxide氧化
层数 2·18
多层板层间对准度 ±3mil(±76um)
最小钻孔孔径 0.15mm
最小完成孔径 0.10mm
孔位精度 ±2mil(±50mm)
槽孔公差 ±3mil(±75mm)
镀孔孔径公差 ±2mil(±50mm)
非镀孔孔径公差 ±3mil(±75mm)
孔电镀最大纵横比 10:1
孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um)
外层圆形对位精度 ±3mil(±75mm)
外层最小线宽/线距 3mil(75mm)
触刻公差 1mil(25mm)

PCBA加工范围

插件来料加工:(单纯的插件装焊)

单面贴片组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

双面贴片组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

单面混装加工:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

双面混装加工:(插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面)

PCBA生产经验

工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。

加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工,SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。

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