什么是PCBA加工污染物，有哪些危害？
PCBA污染物指任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。
PCBA加工中产生的离子或非离子污染，当暴露于潮湿环境中或存在电场的条件下，就会引起化学腐蚀或电化学腐蚀，产生漏电流或离子迁移，对产品的性能及寿命产生影响。
据相关统计，近50%的PCBA成品失效是由于环境引起的，而近60%的失效发生在存放的库房中。三防涂覆工艺虽可对环境影响起到一定阻隔防护，但污染物如果不清洗，涂层可能会失去保护意义。有哪些常见的对PCBA质量有重要危害的污染物？
PCBA污染物类别
PCBA污染物包括各种表面残留物、污染物以及被表面吸附或吸收的能使产品性能下降的物质。
各种污染物按组成可分为无机和有机两大系列。
无机污染物会减小绝缘电阻，增加漏电流，在潮湿的环境中还会使金属表面腐蚀。
无机污染物一般为极性污染物，也叫离子污染物，主要来自于PCB（如蚀刻、电镀、化学镀和阻焊层等工序）、元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等，表现为各种无机酸、无机盐及有机酸等，需极性溶剂进行清除（如水或醇类）。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在板表层下生长枝晶。当然，极性污染物也可是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。
有机污染物会形成绝缘膜，影响电接触，甚至形成开路失效。
有机污染物一般是非极性或弱极性的，多为非离子型污染，需非极性溶剂或复合溶剂进行清除。非极性类主要包括松香、人造树脂、焊剂稀释剂、阻焊膜整平剂、清洗剂（如醇类）、防氧化油、肤油、胶及油脂等，表现为由长链碳氢化合物或碳原子的脂肪酸组成；弱极性类主要包括焊剂中的有机酸碱。非离子污染物分子没有偏心电子分布，不能分离成离子，也不产生化学腐蚀和电气故障，但会使可焊性下降，影响焊点外观及可检测性。值得注意的是，非极性污染物可通过尘埃吸附极性污染物，使其具有极性污染物特性，导致电气故障。另外，此类物质存在热变性，比较不易清洗，且有时清洗后出现白色污染。
助焊剂是污染物的主要来源，主要由成膜剂（松香及人造树脂）、活化剂、溶剂及添加剂等组成，焊后产生热改性生成物。
PCBA污染物来源及危害
| PCBA加工中各种污染物的来源及影响 | |||
| 类型 | 污染物 | 来源 | 影响 |
| 极性 | 电镀盐类 | PCB及元器件引线上残留物 | 降低可焊性 |
| 指纹、汗渍 | 操作过程 | 降低可焊性 | |
| 性酸类腐蚀液 | PCB及元器件引线上残留物 | 击穿、漏电、涂层与基板附着力降低 | |
| 焊剂活性剂，如有机卤化物、有机胺类 | 助焊剂中残留 | 元件或电路被腐蚀、引线断裂、产生气泡、砂眼，降低焊接质量 | |
| 非极性 | 松香类残留 | 助焊剂 | 出现白色粉点等外观质量 |
| 树脂类残留、脱模剂、金属氧化物 | PCB组装 | 组装板出现电接触不良等 | |
| 润滑油或脂类、硅橡胶（红胶） | 保护掩膜操作过程 | 吸附灰尘，产生离子型污染物 | |
| 防护用品等 | 操作过程 | 降低可焊性 | |
| 粒状 | 焊料球 | 焊接缺陷 | 产生气孔，甚至短路 |
| 金属杂质 | 焊接过程 | 焊接时拉尖、桥接 | |
| 焊料槽内浮点 | 焊料槽 | 焊点牢固性 | |
| 灰尘、纤维 | 工作环境 | 焊接质量，光敏电路中影响对光的吸收和反射 | |
| 玻璃纤维、塑料粉末 | PCB及元器件引线上残留物 | 焊接时拉尖、桥接 | |
PCBA极性例子污染物的种类、来源及危害
- 氯离子 氯离子主要来源于PCBA加工中热风整平工艺、助焊剂、汗渍及清洗用自来水等。氯离子与空气中的湿气形成离子液体，造成侵蚀、漏电和金属物电离。氯离子含量受PCB基材影响，因其决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷基材或金属基材（如铝等）就比有机基材（如环氧玻璃布）对氯离子的存在量更加敏感；而镍/金镀层表面就比铅/锡镀层表面要干净。
- 溴离子 溴离子主要作为阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的助焊剂，影响比氯小。溴离子含量与PCB基材的疏松程度或阻焊层的空隙率有关，所以基材或阻焊层的情况就反映了溴离子含量的高低。另外，PCB基材高温清洗次数也对溴离子含量有影响，特别是与组装前PCB基材热风整平助焊剂的清洗有关。
- 硫酸根离子 与氯、溴离子影响相似，硫酸盐来自PCB基材加工过程中的工艺环节，其中包括各种纸基、树脂材料和微蚀所用的酸等，漂洗或清洗所用的自来水。
- 甲基磺酸 腐蚀作用是氯的许多倍，通常来自于PCB基材加工过程中的电镀工艺，有时也被用于HASL助焊剂工艺中作为活性剂的替代。
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